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什麼是半斷和全斷？
淺切和穿透切割是標籤、膠帶和軟性材料加工中常用的技術。主要差異在於切割深度。
1. 淺切
軋型（Kiss cutting）是指僅切割頂層材料，而不切穿底紙。
特點：
- 僅切割面材
- 底紙保持完整
- 易於產品移除
- 需要高精度
應用：
- 自黏標籤
- 保護膜
- 膠帶
- 醫療貼片
2. 穿透切割
穿透切割會完全切穿所有層，包括離型紙。
特點：
- 完全分離
- 較高的切割壓力
- 需要耐用的工具
應用：
- 單張標籤
- 片狀材料
- 墊片
- 工業零件
3. 主要差異
項目 | 淺切 | 穿透切割 |
深度 | 部分 | 完全 |
離型紙 | 完整 | 切割 |
壓力 | 較低 | 較高 |
精確度 | 非常高 | 高 |
4. 如何獲得穩定結果
- 使用精密模切工具
- 控制切割壓力
- 保持材料厚度一致性
- 檢查刀片磨損
- 確保穩定張力
淺切最適合帶有離型紙的黏性材料，而穿透切割則用於完全分離。適當的工具和設定可提高品質和效率。
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